大功率倒模工序
1、然后將裝好支架和模條的夾具放入烤箱中，溫度設(shè)置在 90 度誤差 5 度。注意（放入烤箱烘烤時(shí)，夾具一定要倒置烘烤，這樣就可以避免溢膠和氣泡的產(chǎn)生。
2、85-95 度 60 分鐘后，將夾具打開(kāi)，取走夾具，再將模條和支架一起使用 150 度長(zhǎng)烤 120 分鐘后，即可分離。
3、成型后的硅膠能夠完全與支架相粘接，和支架為一體，不會(huì)脫落，無(wú)氣泡，無(wú)隔層，透光率高，純度高，抗紫外和黃化，使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)越性，過(guò)高溫回流焊，也不會(huì)改變其特性
4、我們公司將本著為客戶著想，提供LED方面所有技術(shù)服務(wù)，為了讓客戶能夠掌握封裝工藝，我司可配合對(duì)客戶實(shí)行免費(fèi)封裝技術(shù)指導(dǎo)，使客戶在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 1、可做molding膠。
2、LED平光光源（SMD），可過(guò)260度回流。 1、在完全干凈的玻璃容器中加入等量的B組份和A組份，使用干凈的玻璃棒攪拌均勻，
2、抽真空，在-0.090MPA的真空中真空脫泡5-10分鐘，排盡氣泡后注膠。
3、注膠時(shí)注意速度，注膠速度過(guò)快，會(huì)在注膠過(guò)程中帶入許多氣泡，注膠時(shí)應(yīng)該遵循先快――等膠流到芯片處后再慢――流過(guò)芯片后再快，－－到另一邊模條的出膠孔后再慢。（快――慢――快――慢的原則），該方法可以有效的避免氣泡和隔層的現(xiàn)象。
4、加溫固化，建議在上述給出的溫度參數(shù)烘烤，最終成型溫度是150℃/2 Hr，客戶可根據(jù)自身的工藝條件上下浮動(dòng)10℃。 1、倒出來(lái)的膠料盡量不要倒回瓶?jī)?nèi)，避免倒錯(cuò)和污染瓶中未使用的膠料。
2、大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握好產(chǎn)品的使用技巧，再放量生產(chǎn)。
3、最佳固化條件可以使膠達(dá)到最佳性能，滿足客戶要求，如果烘烤時(shí)間偏短或者初烤溫度較高，則易產(chǎn)生氣泡，膠體達(dá)不到所需的性能。
4、某些材料，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：
1）有機(jī)錫及有機(jī)錫的化合物，含有有機(jī)錫催化劑的有機(jī)硅橡膠
2） 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
3）胺，氨基或其他含胺材料 不飽和烴類(lèi)增塑劑
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特征 |
性能指標(biāo) |
A |
B |
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固化前 |
外觀 |
無(wú)色透明液體 |
無(wú)色透明液體 |
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粘度（cps 厘泊） |
5200 |
1900 |
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密度（g/cm3） |
1.03 |
1.03 |
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推薦
工藝 |
混合比例（重量比） |
100：100 |
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混合后粘度(25℃,cps) |
3500 |
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可使用時(shí)間（25℃） |
6Hr（可使用時(shí)間會(huì)根據(jù)溫度的升高而縮短） |
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最佳固化條件 |
90℃粗烤/60min + 150℃/2 Hr |
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固化后 |
比重(25℃) |
1.01 |
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硬度shore－A |
70 |
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延伸率（%） |
80 |
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針入度（1/10mm） |
/ |
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抗拉強(qiáng)度Mpa |
7.9 |
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折光率@450nm |
1.43 |
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透光率 |
≥95% |
以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?5℃，濕度65％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試所得的典型數(shù)據(jù)，目的是供客戶使用時(shí)的參考及建議。但不能取代基于客戶本身對(duì)該產(chǎn)品所做的操作與適用性，由于我們無(wú)法預(yù)見(jiàn)各種最終使用條件，我司不能保證對(duì)上述數(shù)據(jù)信息在客戶適用中的準(zhǔn)確性及承擔(dān)責(zé)任。 1KG / 組 （A / 500克 ；B / 500克） 1、常溫、避陰保存（存儲(chǔ)溫度在25℃以下，避免陽(yáng)光直射） 2、遠(yuǎn)離熱源及光源。
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