本產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用于 LED、CPU與散熱器填隙、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。也應(yīng)用于內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。 將被涂覆表面清理干凈無(wú)油污、無(wú)雜質(zhì)， 用刮刀刷子玻璃棒或注射器直接涂覆。注意施工表面均勻一致，只須涂敷薄薄一層即可。導(dǎo)熱硅脂不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
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序號(hào) |
檢驗(yàn)項(xiàng)目 |
技術(shù)指標(biāo) |
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1 |
外觀 |
白色或灰色黏稠狀 |
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2 |
比重 (g/ml) |
1.6～1.8 |
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3 |
錐入度 (1/10 mm25℃) |
280～360 |
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4 |
游離度 ｛% (150℃×24h)｝ |
≤ 1.0 |
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5 |
揮發(fā)份 (200℃,8h, %) |
≤0.5 |
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6 |
導(dǎo)熱系數(shù) (W/ m·K) |
0.8~1.0 |
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7 |
耐溫度 (℃) |
-50～200 |
凈重2kg/ 罐。 本產(chǎn)品為非危險(xiǎn)化學(xué)品，按一般化學(xué)品運(yùn)輸儲(chǔ)存于陰涼干燥處。
Ø 保質(zhì)期6個(gè)月，超過(guò)保存期限必須確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。
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