1、 電子元器件固定密封，機(jī)械設(shè)備密封。
2、精巧電子配件的防潮、防水封裝。
3、電子配件的絕緣及固定用密封。
4、其它金屬及塑的粘貼及密封。
5、電子元器件、太陽(yáng)能領(lǐng)域粘接密封及機(jī)械粘接密封等。 1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開(kāi)膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將已灌封的部件置于空氣中，當(dāng)表皮形成后，緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過(guò)程，在24小時(shí)以內(nèi)（室溫25℃及55%相對(duì)濕度），膠將固化2～4mm的深度，隨時(shí)間延長(zhǎng)，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時(shí)間較長(zhǎng)，因而建議一般用于小型電子元件和薄層灌封,5mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。
注：建議厚度大于5mm的灌封選用錦聯(lián)雙組份類型的產(chǎn)品。 操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過(guò)程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產(chǎn)品性能。
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性能指標(biāo) |
JL814-1BT |
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固化前 |
外觀 |
半透明微流淌 |
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粘度（cps） |
70000～100000 |
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相對(duì)密度（g/cm3） |
1.05～1.15 |
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表干時(shí)間（min） |
30～40 |
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完全固化時(shí)間 (d) |
3～7 |
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固化類型 |
脫酮肟型 |
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固
化
后 |
硬度(Shore A) |
20～30 |
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抗拉強(qiáng)度（MPa） |
≥1.0 |
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剪切強(qiáng)度（MPa） |
≥1.0 |
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扯斷伸長(zhǎng)率（%） |
≥250 |
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剝離強(qiáng)度（N/mm） |
＞6 |
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使用溫度范圍(℃) |
-60～250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
≥5.0×1016 |
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介電強(qiáng)度 (kV/·mm) |
≥15 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
2.5 | 用鋁皮管或塑料筒包裝，規(guī)格有50ml鋁管，100ml鋁管，300mlPE管，也可根據(jù)用戶要求另地定制包裝 1、本品應(yīng)存放在干燥陰涼（26℃以下）的場(chǎng)所
2、操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。
3、再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。
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