1、良好的耐候性，能適應(yīng)廣泛的溫度、濕度、酸堿等惡劣環(huán)境條件下保持其物理特性與電學特征；
2、具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力；
3、加成固化，無副產(chǎn)物及相當微小的收縮性。 1、混合前A,B組份必須各自進行徹底的攪拌，然后按照1：1的重量比，稱量配比，攪拌，確定混合均勻后再進行灌封。
2、如果電子元器件對氣泡特別敏感則需要在-0.090MPA的真空中真空脫泡15-20分鐘.確保內(nèi)部沒有氣泡后再進行灌封。 膠料應(yīng)該密封陰涼儲存，配好的膠料要一次性用完，避免造成浪費某些材料，化學品固化劑以及增塑劑會使得催化劑失效中毒，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意：
1、 有機錫和其他有機金屬化合物
2、 含有有機錫催化劑的有機硅橡膠
3、 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料
4、 胺、聚氨酯或含胺材料
5、 含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑
6、 一些焊接劑殘留物
如果對某些材料是否有抑制作用存在疑問，可與相接觸的材料進行小規(guī)模的相容性測試，如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好，有可能會抑制固化。
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特征 |
性能指標 |
A |
B |
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固化前 |
外觀 |
無色透明液體 |
無色透明液體 |
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粘度（cps 厘泊） |
6500 |
2500 |
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密度（g/cm3） |
0.98-1.00 |
0.98-1.00 |
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混合物 |
混合比例 |
1：1 |
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混合后粘度(25℃,cps) |
4000 |
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固化條件 |
25℃/4h
80℃/30min
100℃/18min
溫度越高，固化時間越短 |
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固化后 |
比重(25℃) |
1.00 |
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針入度1／10mm |
60 |
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延伸率（%） |
200 |
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撕裂強度（kgf/cm） |
27 |
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硬度（shore-A） |
40～45 |
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折光率 |
≥1.48 |
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透光率 |
≥95% | 本產(chǎn)品應(yīng)儲存在室溫環(huán)境下，使用完的物料必須重新密封良好。本品對水十分敏感，應(yīng)存放在陰涼干燥處。交貨后在密封狀態(tài)及室溫環(huán)境下保質(zhì)期為八個月。
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