深圳電子硅膠生產(chǎn)廠家今天給大家分析一下一種比較常見的LED硅膠粘合劑-LED灌封膠的封裝技術。時代進步，很多東西都在推陳出新，當然LED灌封膠也同樣，作為新一代的粘合劑產(chǎn)品，灌封膠的性能更具有優(yōu)勢。下面深圳散熱硅膠給大家說說LED封裝透明硅膠：
特點：LED封裝透明硅膠為高彈性大功率LED專用硅膠，分AB兩組份包裝，A、B都為無色透明液體，A、B兩組份分開可長期貯存。固化后有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃~200℃內(nèi)長期使用，耐大氣老化等性能。本產(chǎn)品的各項技術指標經(jīng)300℃七天的強化試驗后變化，不龜裂、不硬化， 膠體受外力開裂后可以自動愈合。
1、膠體固化后呈無色透明膠狀體，對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體固化后具有一定的硬度，適合用于平面無透鏡大功率LED封裝。
3、具有優(yōu)異的電器絕緣性能和耐高低溫性能（-50℃~200℃）。
4、固化后經(jīng)270℃的回流焊，對PPA及金屬的粘附和密封性良好。
5、適用于自動或手工電教生產(chǎn)貼片式、小功率LED（1210、5050等），配比為A:B=1:1.
推薦工藝：
1、不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
2、攪拌5~10分鐘，然后將膠加熱到50℃以便脫泡。
3、真空脫泡5~10分鐘。
4、在注膠時膠保持50℃，同事將支架預熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前封膠，封膠后請檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除，然后再80~85℃烤1.5小時后將溫度提高到150℃烘烤4小時以提高膠的固化率。
注意：必須攪拌均勻，否則影響固化物性能；應在使用期內(nèi)將膠使用完畢可獲得最佳效果。
注意事項：
本產(chǎn)品為硅橡膠產(chǎn)品，使用過程中應該注意避免與以下物質(zhì)接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物；
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠；
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料；
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料；
5、不飽和烴增塑劑；
通過以上的數(shù)據(jù)，深圳電子硅膠生產(chǎn)廠家相信大家都對LED灌封膠有一定的了解了。目前來說LED灌封膠的應用已經(jīng)十分廣泛，但是由于技術上不夠成熟，所以還需要企業(yè)努力把技術提高。
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