相較于傳統(tǒng)光源， LED具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢，日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明市場。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來自成本、技術、標準等層面的問題必須克服，技術方面，包括色溫、封裝、顯色性和效率提升等問題，仍有待進一步改善。現(xiàn)簡單介紹一下LED照明的硅膠封裝技術。
高功率LED封裝技術可區(qū)分為單顆芯片、多芯片整合及芯片板上封裝三大類，以下將進行說明。
發(fā)光效率、散熱、可靠性為單顆芯片封裝優(yōu)勢
單顆芯片封裝是封裝技術中應用最多的，其主要的技術瓶頸在于芯片的良率、色溫的控制及熒光粉的涂敷技術，而現(xiàn)在很多廠家都是采用硅膠封裝，單芯片封裝的優(yōu)勢在于光效高、易于散熱、易配光及可靠性。
多芯片整合封裝于小體積內可達高光通量
多芯片整合組件是目前大功率LED組件最常見的另一種封裝形式，可區(qū)分為小功率和大功率芯片整合組件兩類，
減小LED的封裝尺寸有助于加大設計彈性
LED室內燈具的發(fā)展在節(jié)能環(huán)保健康的前提下，也會朝藝術化、迷你化和個性化的方向發(fā)展，因而縮小LED的封裝尺寸可加大在燈具設計時的靈活性和創(chuàng)新空間。在某些須使用混光來提升顯色性的場合，較小的封裝尺寸會有利于混光透鏡的設計和混光的效果。
不管是哪一類的LED照明組合，都離不開散熱好的封裝硅膠，所以LED的封裝技術在其質量、壽命等因素中是占有很重要的技術位置的，封裝好能保證LED照明的使用壽命，并起到美觀的作用。 |
