有機硅膠的電子灌封膠與環(huán)氧樹脂的電子灌封膠最大的區(qū)別在于有機硅灌封膠固化后是呈軟質(zhì)的彈性體，而環(huán)氧灌封膠固化后則是堅硬無比。所以在選用灌封膠時，如果是想要具有良好的返修性，則應選用有機硅灌封膠，如果是想要使產(chǎn)品的內(nèi)部結構不被外界看到，則可先用環(huán)氧灌封膠。
有機硅灌封膠與環(huán)氧灌封膠的性能區(qū)別如下：
有機硅灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應力。
環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。深圳錦聯(lián)提供的電子電器硅膠的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等，供選擇性比較大，適應于電子電器的各類產(chǎn)品使用。 |
