由于機電正逐漸快速的替代傳統(tǒng)機械和液壓功能，以及消費者對新附加價值的電子功能的要求，電氣/電子故障引起的故障率也呈上升趨勢，從而使得許多制造商努力尋求改變這一趨勢的 電子硅膠新材料和新設計。 熱(特別是高濕度和其它不利環(huán)境條件也同時存在時)經(jīng)常導致元器件失效。當溫度大范圍波動時(汽車應用中最常見情況)， 接頭和元器件會經(jīng)歷熱膨脹和收縮引起的疲勞，從而導致機械故障。
在電子工業(yè)中，有機電子硅膠經(jīng)常用作不同聚合材料的總稱，大多數(shù)商用有機硅配方都基于pdms(聚二甲基硅氧烷)分子式。 電子元件制造商以粘結(jié)劑、密封劑、灌封膠、凝膠、敷形涂料、熱管理材料，甚至元件封裝材料和半導體涂料形式提供有機硅配方。 另外，硅是電子硅膠的基本材料。純硅是半導體金屬，是大部分主動性半導體元件的主要材料。
有機電子硅膠化學提供一系列不同的保護材料，包括堅韌、耐摩擦彈塑性涂料和軟質(zhì)、消除應力彈性體產(chǎn)品。 電路板制造商可在一系列的室溫固化材料(室溫固化材料能在中溫下加速固化)中進行選擇，也可指定適合于高速加工的無溶劑熱固化配方。 有機電子硅膠的性能使得汽車電子產(chǎn)品元件具有更高的可靠性和更長的壽命。
電子硅膠最有用的性質(zhì)之一是在廣泛溫度和頻率范圍下穩(wěn)定的介電性能。 有機硅聚合物分子間作用力隨時間變化非常小(甚至在很廣的溫度波動下也一樣)，因而物理性能和電氣性能非常穩(wěn)定。
另一個改善元件可靠性的重要因素是耐濕性。 有機電子硅膠憎水性意味著它們不容易吸收水分子。 同時，高氣體滲透性使得濕氣快速散逸，從而消除潛在腐蝕源。通過先進的粘性增強劑得到的粘結(jié)特性，幫助實現(xiàn)無空隙粘結(jié)，從而進一步提高整體可靠性。
由于彈性材料能幫助減小振動影響并能吸收可能破壞敏感組件和底材的熱膨脹差異，因而低模量對于使電子組件應力最小化也很重要， 電子硅膠在汽車電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。 |
