LED的穩(wěn)定性大部分取決于LED硅膠封裝技術。目前LED的亮度得到了大幅提升，由于LED管芯的發(fā)光效率方面，它有能力來驅動高功率的條件下進步。由于這些發(fā)展，LED一直采用在更多的應用領域，包括高亮度照明，背光和ESS需要高光通量輸出，高驅動電流。除了從模具技術的改善，高亮度LED的挑戰(zhàn)在于在LED硅膠封裝技術，特別是封裝材料，以確保并進一步提高其可靠性。
LED硅膠光學級環(huán)氧樹脂具有良好的透光性和高玻璃化轉變溫度（Tg），是適合于LED應用。與預期較高的光通量輸出，更高的驅動電流和更好的長期可靠性�？梢耘渲瞥刹煌捕鹊男再|，這是凝膠，彈性和硬類型的有機硅密封材料有機硅的優(yōu)點。有機硅膠光電產品中使用的通常是彈性型封裝的引線鍵合的靈活性和死附加。這種特性在焊接過程中，以及在操作過程中提供的能力來吸收熱應力。
聚硅氧烷的化學結構，提供在光電產品中使用的環(huán)氧密封劑的幾個優(yōu)點。它的結構由稱為硅氧烷鍵，它具有較高的能量比較的碳?鍵和氧（O）在環(huán)氧樹脂存在的Si和O之間的接合。這種特性給出的硅樹脂的熱穩(wěn)定性和紫外線穩(wěn)定性，這是所需的新一代LED產品的主要特點。
長時間暴露于高溫時，無論是從環(huán)境或內部的LED管芯結溫，將導致包括減少材料的透射率和變黃的包封材料的劣化。類似的惡化的問題適用于暴露于戶外產品從陽光的紫外線發(fā)射的藍色或白色LED自身的近紫外發(fā)光。有機硅材料具有卓越的穩(wěn)定性對熱和紫外線感謝強大的硅氧烷鍵，使高亮度LED壽命長，LED硅膠就選深圳錦聯(lián)的電子硅膠產品。 |
