深圳LED硅膠討論LED照明產(chǎn)品的電子硅膠封裝技術(shù)如果讓企業(yè)占優(yōu)勢。從廣州國際照明展展出的豐富齊全產(chǎn)品可看出，從襯底、芯片、封裝、光源、成品燈具到電源驅(qū)動(dòng)、LED設(shè)備，產(chǎn)品涵蓋了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈條；同時(shí)，白光LED照明產(chǎn)品明顯增多，球泡燈、射燈、燈管、家居燈飾等LED室內(nèi)照明產(chǎn)品更加多樣化。
而從品牌建設(shè)上來看，LED照明產(chǎn)品已開始出現(xiàn)分化，一部分參展企業(yè)有了較為完整的產(chǎn)品品類和情景展示，并有了較為明晰的專業(yè)定位。
從LED硅膠封裝技術(shù)發(fā)展的角度看，倒裝技術(shù)成為本次展會的一大熱點(diǎn)。晶科電子重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝，實(shí)現(xiàn)無金線發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現(xiàn)和性價(jià)比更佳。其在此次廣州國際照明展上展出的“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
深圳錦聯(lián)LED硅膠企業(yè)從這一點(diǎn)可看出，產(chǎn)品在封裝技術(shù)方面也要不斷地創(chuàng)新，這樣就能在起步上已領(lǐng)先行業(yè)一步。 |
