用于大功率電子元器件、對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車(chē)HID燈模塊電源、汽車(chē)點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、太陽(yáng)能板、變壓器、傳感器、發(fā)電機(jī)、LED電源、整流器、變壓器等。 1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。 1、 膠料應(yīng)密封貯存�；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使198不固化：
1） N、P、S有機(jī)化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
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性能指標(biāo) |
JL198-DZG1 |
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固
化
前 |
外 觀 |
灰色（A）/白色（B）流體 |
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甲組分粘度（cps，25℃） |
3500～5000 |
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乙組分粘度（cps，25℃） |
3500～5000 |
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操
作
性
能 |
雙組分混合比例（重量比） |
A ：B = 1 ：1 |
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混合后黏度（cps） |
4000～5000 |
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可操作時(shí)間（min，25℃） |
60 |
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固化 時(shí)間（min，25℃） |
240 |
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初固 時(shí)間（min，25℃） |
80 |
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固
化
后 |
硬 度(shore A) |
55±5 |
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導(dǎo)熱系數(shù) [ W（m·K）] |
≥0.85 |
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介電強(qiáng)度（kV/mm） |
≥27 |
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介電常數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻 燃 性 能 |
94-V0 |
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防水等級(jí) |
≥IP67 | 20KG/套。（A組份10KG+ B組份10KG） 1、 本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類(lèi)產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
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