電子模塊電源灌封膠是深圳錦聯(lián)硅膠廠研發(fā)和生產(chǎn)的一種電子硅膠產(chǎn)品，導(dǎo)熱性能強(qiáng)，質(zhì)量保證。電子模塊電源灌封膠、硅膠膠粘作用的形成是怎么樣的呢？欲要進(jìn)行膠粘，首先是膠黏劑對(duì)被粘物表面的充分濕潤(rùn)，但良好的濕潤(rùn)只是必要條件，實(shí)現(xiàn)膠粘還必須滿足充分條件，這就是膠黏劑與被粘物之間形成足夠的粘接力，并經(jīng)固化建立起一定的膠粘強(qiáng)度。概括而言，膠粘作用的形成，一是濕潤(rùn)性，二是粘接力，三是能固化。
濕潤(rùn)也稱潤(rùn)濕，是液體在固體表面分子間力作用下的均勻鋪展現(xiàn)象，與固體表面緊密接觸，也就是固體對(duì)液體的親和性。兩者間的接觸角越小，固體表面就越容易被液體濕潤(rùn)。膠黏劑對(duì)被粘物表面的濕潤(rùn)與表面張力有關(guān)，當(dāng)膠黏劑的表面張力小于被粘物的臨界表面張力時(shí)便能濕潤(rùn)。
粘接力是膠黏劑與被粘物在界面上的作用力或結(jié)合力，包括機(jī)械嵌合力、分子間力和化學(xué)鍵力。機(jī)械嵌合力就是膠黏劑滲入被粘物表面的凸凹處與毛細(xì)管內(nèi)的機(jī)械固定作用。分子間力是膠黏劑與被粘物分子之間相互吸引力，包括范德華力和氫鍵�；瘜W(xué)鍵力是膠黏劑與被粘物表面形成的化學(xué)鍵，有共價(jià)健、配位健、金屬鍵、離子鍵等。
固化是膠粘形成的最后過(guò)程，建立起一定的膠粘強(qiáng)度才有使用價(jià)值。
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